iPhone5G版传明年下半年有谱 散热仍採石墨片

时间:2020-06-07 浏览量:774
(中央社
分析师预期,明年下半年苹果将推出5G版iPhone,散热设计可能仍採用石墨片材料。
天风国际证券分析师郭明錤出具报告指出,均温板(Vapor Chamber)对于5G手机设计并非必要选项,预期明年下半年新款5G版iPhone仍沿用石墨片设计,主要是苹果拥有软硬体整合优势。
郭明錤先前预估,明年下半年3款新iPhone均将全部支援5G,主要是苹果併购英特尔(Intel)数据机晶片事业群后,会有更多资源可开发5G版iPhone。
展望5G版iPhone出货表现,美系外资法人日前预期,明年9月苹果可能推出3款5G版iPhone,估第一年5G版iPhone在美国的出货量约2500万支,第2年估可到4600万支,第三年出货量上看7000万支。
从频谱规格来看,分析师报告预估,明年下半年3款新5G版iPhone,有可能均支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz频段。
在苹果晶片设计部分,分析师预期,苹果将在2022年或2023年推出自行设计的5G基频晶片。
在此之前,苹果将採用高通的5G基频晶片,但会採用自己的功率放大器或射频设计,推测这是为了未来採用自己的5G基频晶片做準备。
(编辑:郑雪文)1080917
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